1. Rôl gludiog arwyneb gludiog (SMA, surfaceemountadhesives) ar gyfer sodro tonnau a sodro reflow, a ddefnyddir yn bennaf i gydrannau sefydlog ar y bwrdd cylched printiedig, y defnydd cyffredinol o ddull dosbarthu neu argraffu stensil i'w ddosbarthu Cadw safle'r gydran ar y bwrdd cylched printiedig (PCB) i sicrhau nad yw'r cydrannau'n cael eu colli wrth drosglwyddo ar linell y cynulliad. Gludwch y cydrannau yn y ffwrn neu'r cawod gwresogi peiriant reflow. Nid yw'r un peth â'r past solder fel y'i gelwir, wedi ei gynhesu a'i caledu, ac yna ni fydd gwresogi yn doddi, hynny yw, mae'r broses caledu gwres ffilm yn anadferadwy. Bydd effaith y darn UDRh yn amrywio yn dibynnu ar yr amodau curo gwres, y cysylltwyr, yr offer a ddefnyddir, a'r amgylchedd Gweithredu. Pan gaiff ei ddefnyddio yn unol â'r broses gynhyrchu i ddewis glud patch.
2. Mae cyfansoddiad y cynulliad PCB gludiog patch a ddefnyddir yn y rhan fwyaf o'r gludfan arwynebedd (SMA) yn epocsi (epocsiwm), er bod polipropylen (acrylig) ar gyfer dibenion arbennig. Wrth gyflwyno system Dijiao cyflym iawn a'r diwydiant electroneg i feistroli sut i ddelio â bywyd silff cymharol fyr y cynnyrch, mae'r resin epocsi wedi dod yn dechnoleg glud mwy prif ffrwd y byd. Yn gyffredinol, mae resinau epocsi yn darparu gludiant da i ystod eang o fyrddau cylched ac mae ganddynt eiddo trydanol da iawn. Y prif gynhwysion yw: deunydd sylfaenol (hynny yw, y prif ddeunydd polyme), llenwi, asiant cywiro, ac ychwanegion eraill.
3. Pwrpas y defnydd o glud patch a. Sodro Wave i atal cydran i ffwrdd (proses sodro tonnau) b. Reflow i atal ochr arall y cydrannau i ffwrdd (proses reflow dwy ochr) c. Er mwyn atal dadleoli a deddfwriaeth cydrannol (proses Reflow, proses cynheintio) d. Ar gyfer marcio (sodro tonnau, sodro reflow, cyn-cotio), byrddau cylched printiedig a chydrannau i newid y gyfrol, gyda gludnod patch ar gyfer marcio.
4. Y defnydd o ddosbarthiad glue patch a. Math o ddosbarthu: drwy'r offer dosbarthu yn y sizing bwrdd cylched printiedig. B. Math sgrapio: maintu trwy argraffu sgrin stensil neu gopr.
5. Gellir defnyddio dull Dijiao SMA chwistrell Dijiao, dull trosglwyddo nodwydd neu ddull argraffu templed a ddefnyddir i'r PCB. Mae'r defnydd o'r dull trosglwyddo nodwydd yn llai na 10% o'r cyfanswm cais, ac fe'i defnyddir yn hambwrdd y gel yn y nifer o nodwyddau. Ac yna hongian y daflen yn ei gyfanrwydd i'r plât. Mae'r systemau hyn yn gofyn am glud glud is o lawer ac mae ganddynt wrthwynebiad da i amsugno lleithder oherwydd ei fod yn agored i'r amgylchedd dan do. Mae ffactorau allweddol sy'n rheoli dipio trosglwyddo nodwyddau yn cynnwys diamedr a phatrwm nodwyddau, tymheredd y gel, dyfnder y trochi nodwydd, a hyd hyd y dosbarthwr (gan gynnwys yr oedi cyn ac yn ystod cyswllt y nodwydd). Dylai'r tymheredd tanc fod rhwng 25 a 30 ° C, sy'n rheoli'r chwistrelldeb a nifer a ffurf glud.
Defnyddir argraffu templed yn eang mewn past solder, sydd hefyd ar gael gyda dosbarthiad glud. Er bod llai na 2% o SMA yn cael ei argraffu ar hyn o bryd gyda thempledi, mae diddordeb yn yr ymagwedd hon wedi cynyddu ac mae offer newydd yn goresgyn rhai o'r cyfyngiadau cynharach. Y paramedr templed cywir yw'r allwedd i gyflawni canlyniadau da. Er enghraifft, efallai y bydd angen cyfnod oedi ar gyfer argraffu (uchder plât sero), gan ganiatįu glud da i'w ffurfio. Yn ogystal, mae argraffu nad yw'n cysylltu (tua bwlch 1 mm) ar gyfer templedi polymerau yn gofyn am gyflymder a phwysau sgriper gorau posibl. Mae trwch y templed metel yn gyffredinol 0.15 i 2.00 mm a dylai fod ychydig yn fwy na'r bwlch (+0.05 mm) rhwng yr elfen a'r PCB.
Bydd y tymheredd terfynol yn effeithio ar y chwistrelldeb a siâp y dot, ac mae'r dosbarthwyr mwyaf modern yn dibynnu ar y ddyfais rheoli tymheredd ar geg y geg neu'r siambr i gadw'r tymheredd gel yn uwch na thymheredd yr ystafell. Fodd bynnag, os yw'r tymheredd PCB o flaen y broses i'w wella, yna gall y trawst dot plastig gael ei niweidio.
http://www.luxsky-light.com
Eiriau cysylltiedig: Paneli IP65 LED , Paneli UL LED , golau proffil LED , golau llinol LED , golau bae uchel, goleuadau comercal llinol
